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    搶灘新高地:洲明COB引領微間距顯示新“視”代

    字體變大  字體變小 發布日期:2023-06-21  瀏覽次數:1991
    核心提示:憑借強大的技術研發和智造能力,洲明的Mini/Micro COB產能逐步遞增,是行業唯一一家具備全工藝流程,全產品形態、領先產能規模、應用覆蓋廣泛的LED顯示屏企業,未來,洲明將以高端智造持續引領行業的微間距顯示的未來。
    6月20日,行業龍頭企業洲明科技發布其Mini/Micro全場景產品和COB產業技術布局,從產品形態、工藝水平等方面全面引領行業進入微顯示新“視”代。

    行業第一,洲明COB自研自產自銷

    縱觀整個顯示LED行業發展,LED、DIP、SMD封裝一直都是產業內的主流選擇。當前,隨著點間距的不斷突破,IMD、MIP、COB等新的封裝技術以及工藝方式相繼出現,在0.4到1.8間距的微場景中,基于COB封裝的Mini/Micro產品將會成為市場的主流選擇。

    目前,業內LED顯示小間距趨勢的主要技術路徑為COB和SMD,在像素點間距P1.0以內,COB技術優勢更加凸顯,疊加良率提升帶來的成本優化,COB份額占比快速提升,據 DISCIEN 預測數據,預計到 2025 年國內小間距 LED 顯示市場 COB 份額占比將接近 25%。

    據悉,洲明從2012年開始COB技術預研,進行工藝材料研發;2016年啟動專項研究,實現技術產品化;2018年推出行業首個COB 封裝的MiniP0.9產品,并實現量產及商用;2020年洲明推出EBL+多層光學膜封裝的專利技術,搭配共陰冷屏技術,突破COB產品墨色一致性和散熱等行業難題;去年,洲明率先發布Micro0.4產品并實現量產。

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    發布會上,洲明科技黃雄標說:“2023年是洲明面向全場景COB產品的應用元年,洲明基于COB技術的Mini/Micro技術率先實現了應用場景全覆蓋,目前,洲明擁有六大產品系列全覆蓋,可滿足不同客戶的應用需求和應用市場,包括UMicro、UMiniⅢ Pro、UMiniⅢ、UMiniW、藍普的LMini和戶外COB產品。其中,洲明UMicro產品搭載四重節能技術,是行業首個獲得碳中和、碳標簽的COB產品,受到市場一致認可。”

    洲明Mini/Micro技術布局:兩大核心,五大支撐,一大平臺

    在Mini/Micro COB技術布局方面,洲明以其Mini/Micro研究院為底座,圍繞巨量轉移良率以及全自動化生產過程兩大核心,形成了全倒裝芯片、基板、封裝、驅動、系統五大工藝支撐。

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    ●芯片方面:洲明Mini/Micro全系列產品采用全倒裝RGB Micro級芯片COB封裝技術,并搭載自研固晶混編算法,在提升產品一致性、均勻性的同時,保證了固晶效率。

    ●基板方面,洲明采用HDI M-SAP制程,在實現焊盤尺寸精度更高的同時,提升芯片固晶工藝窗口,能夠很大程度上解決行業內模組偏色等問題。

    ●封裝方面,洲明采用洲明自研EBL+多層光學處理技術,呈現極致純粹黑且觀看不反光,觸摸無痕跡;同時通過Molding材料/工藝升級,徹底解決視角問題。

    ●驅動方面,洲明通過EDL+ 驅動技術加持,支持高精度3ns 脈寬的低灰校正,可實現更高的動態對比度。

    ●系統方面,洲明Mini/Micro全系列產品自適配洲明自主UOS系統,高色彩還原及精細顯示。

    此外,洲明科技黃雄標稱:“針對COB在良率方面的問題,洲明應用的巨量轉移技術,可穩步提升COB的效率和良率,在維護方面,洲明采用全自動化返修,AOI壞點自動識別,最快48H完成返修寄送,最大程度上滿足客戶的需求”

    強大智造實力,Mini/Micro COB產能遞增

    COB作為一種新型的顯示技術,在分辨率、節能性能、環保性能等多方面得到升級和提高,未來,伴隨著COB顯示技術逐步成熟,性價比提升,小間距 LED 顯示市場的滲透率將會不斷提升,向企業會議、廣告傳媒等商用顯示和家庭影院等家用顯示應用場景拓展,這將是一個千億級的市場。

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    為此,洲明緊跟行業前沿技術,在其全球最大的LED顯示屏智造基地——大亞灣智造基地,建立了專業的COB、MIP、模組SMT、拼屏老化車間以及全自動化智能倉庫,不僅有從LED顯示屏的模組、箱體裝配到安規測試的生產自動化,也實現了從原材料收貨、線邊配送到成品發貨的物流自動化,逐步實現“數字化制造”,打造LED行業燈塔工廠。

    憑借強大的技術研發和智造能力,洲明的Mini/Micro COB產能逐步遞增,是行業唯一一家具備全工藝流程,全產品形態、領先產能規模、應用覆蓋廣泛的LED顯示屏企業,未來,洲明將以高端智造持續引領行業的微間距顯示的未來。

     
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